點(diǎn)焊檢測(cè)儀采用自動(dòng)更換傳感系統(tǒng),只需在軟件上選擇相應(yīng)的測(cè)試工位后,系統(tǒng)自動(dòng)切換。測(cè)試方式有破壞性、非破壞性,適用于IC封裝、光通訊器件封裝、LED封裝、CCM器件封裝、智能卡器件封裝、COB/COG邦定、SMT元件焊接、材料力學(xué)及可靠性研究使用。
提供各種推力、拉力的測(cè)試模組,測(cè)試固定治具,以及各種鉤針Pull)、推刀(Shear)、夾爪(Tweezer),以符合各種測(cè)試需要。大的推力為200Kg,大的拉力為20Kg,X/Y平臺(tái)的大移動(dòng)距離為為100mm,Z軸的大移動(dòng)距離為60mm。
一、性能特點(diǎn):
1.焊點(diǎn)的質(zhì)量情況可以被數(shù)據(jù)化,便于分析;
2.可以識(shí)別是壓接焊點(diǎn),在高強(qiáng)度鋼和熱成型鋼中亦是如此;
3.輕量化探頭,使得檢測(cè)更加得心應(yīng)手;
4.檢測(cè)時(shí)無需在焊點(diǎn)表面涂抹任何中間介質(zhì),如耦合劑;
5.可以計(jì)算出焊核直徑,模擬成像;
6.檢測(cè)操作簡(jiǎn)便,對(duì)人員要求低;
7.極快的檢測(cè)速度(檢測(cè)單個(gè)焊點(diǎn)只需要2-5秒鐘)。
二、點(diǎn)焊檢測(cè)儀應(yīng)用:
1、可進(jìn)行各種推拉力測(cè)試:金球、錫球、芯片、導(dǎo)線、焊接點(diǎn)等;
2、除單一模組外,另有革新的四合一模組:2拉2推、1拉3推、4推等選擇;
3、電腦自動(dòng)選取合用推拉刀,無需人手更換;
4、具有雙向Sensors可進(jìn)行拉和壓力測(cè)試;
5、強(qiáng)大分析軟件進(jìn)行統(tǒng)計(jì)、破斷分析、QC報(bào)表等功能;
6、X和Z軸可同時(shí)移動(dòng)使拉力角度保持一致;
7、程式化自動(dòng)測(cè)試功能。